Project Ara: Modul-Entwickler-Kit veröffentlicht

Wenige Tage vor der ersten Entwicklerkonferenz zum Project Ara hat Google das angekündigte Module Development Kit (MDK) in der Alpha-Version 0.10 veröffentlicht. Die Dokumentation gibt weitere Einblicke in das Konzept eines modular gestalteten Smartphones.

Die Module werden in zwei Hauptkategorien unterteilt: Zum einen gibt es die Frontmodule, die sich stets über die gesamte Breite des Smartphones erstrecken und auf der Vorderseite verbaut werden. Zu dieser Kategorie zählen beispielsweise Display, Lautsprecher und Mikrofon. Zum anderen gibt es die Heckmodule, die auf der Rückseite des Smartphones untergebracht werden und diverse Funktionen erfüllen. Für die Heckmodule sind drei Standardgrößen definiert: Die Größe „1×1“ misst etwa 20 × 20 mm, die Größe „1×2“ rund 20 × 43 mm und die größten Heckmodule („2×2“) messen etwa 43 × 43 mm.

Das sogenannte „Endoskelett“ (Endo) bildet zugleich den Rahmen des Smartphones und die Aufnahme für die Module. Anhand der genannten Modulgrößen sind verschiedene Konfigurationen und entsprechende Endo-Größen für große, mittelgroße und kleine Smartphones vorgesehen. Google weist allerdings darauf hin, dass die größte Fassung noch nicht beschlossen ist und erst in einer folgenden Version des MDK definiert wird. Eine Abbildung verrät, dass auf der linken Geräteseite ein Lautstärkeregler vorgesehen ist, während auf der rechten Flanke ein Power-Knopf platziert werden soll.

Das Endoskelett verfügt, ebenfalls in Anlehnung an Begriffe aus der Anatomie, über horizontale Rippen und ein vertikales Rückgrat. Letzteres befindet sich auf der Rückseite und teilt diese in zwei Hälften, während Rippen sowohl auf der Rück- als auch der Vorderseite (maximal zwei) Verwendung finden. Die Struktur von Rippen und Rückgrat bestimmt Anzahl und Größe der Einschübe für Module. Für die Datenübertragung und die Stromversorgung sind sowohl Endoskelett als auch Module mit sogenannten Interface-Blöcken als Verbindungsschnittstelle versehen. Wie schon im Vorfeld bekannt wurde, werden die rückseitigen Module direkt mittels Elektro-Permanentmagneten (EPM) an Ort und Stelle gehalten, die Frontmodule werden wiederum über EPM-betriebene Verriegelungsmechanismen oder Pins mit dem Endoskelett verbunden.

Die mittels 3D-Druck hergestellten Hüllen für einzelne Module sind austauschbar und sollen später in verschiedenen Designs zur individuellen Gestaltung durch den Nutzer verfügbar sein. Weiter sehen die Richtlinien vor, dass Module trapezförmig mit abgerundeten Ecken zu gestalten sind. Natürlich müssen diese zu den Einschüben des Endoskeletts passen, dürfen aber in der Höhe variieren, sodass beispielsweise über das Gehäuse hinausragende Kameramodule möglich sind. Die Module des Prototyps besitzen eine Dicke von vier Millimetern.

Weitere Details zur Technik hinter Project Ara liefert die im MDK enthaltene Dokumentation. Das MDK 0.10 steht auf der Projektseite zum freien Download zur Verfügung. Am 15. und 16. April 2014 wird die erste Ara Developers’ Conference im Computer History Museum im kalifornischen Mountain View abgehalten. Die Veranstaltung wird per Livestream weltweit übertragen.