Toshiba mit System-on-a-Chip für Wearables

Mit dem „ApP Lite TZ1001MBG“ auf ARM-Cortex-M4F-Basis kündigt Toshiba neben Größen wie Samsung, Qualcomm oder auch Intel den Einstieg in den wachsenden Markt der für Wearables optimierten Low-Power-Kleinstchips an.

Der vorgestellte System-on-a-Chip taktet entsprechend des Einsatzgebietes mit wenig imposanten 48 Megahertz, kann im Gegenzug aber mit kleinen Abmessungen und einigen Zusatzfunktionen aufwarten. So findet sich im zur TZ1000-Serie gehörenden Chip neben Bluetooth für die Anbindung zum Smartphone oder Tablet auch ein Beschleunigungssensor. Zu einem späteren Zeitpunkt werden in anderen Ausbaustufen des Single-Package-Design (SoC, Flash-Speicher, Sensoren, Bluetooth) zusätzliche Sensoren wie Gyroskop und Magnetometer implementiert, um ein möglichst breites Spektrum an Einsatzgebieten abzudecken. Toshiba spricht beispielsweise nicht nur von Wearables, sondern auch von Monitoren oder Datenbrillen. Der Hersteller hofft die Auslieferung des winzigen Chips noch im September dieses Jahres realisieren zu können.

Während beispielsweise Samsung mit der Galaxy Gear und Qualcomm mit der Toq bereits seit September des vergangenen Jahres erste Produkte mit SoCs aus eigener Fertigung vorweisen können, haben Intel und Toshiba mit ihren Entwicklungen bisher noch das Nachsehen. Darüber hinaus zeigen sich weitere Hersteller wie Google, Motorola oder auch Razer in diesem Segment aktiv, an noch leistungsfähigeren Produktgenerationen zu arbeiten. Hierdurch eröffnet sich für die bisher in diesem Bereich wenig aktiven Chipfertiger ein breites Spektrum an Abnehmern.

Intel hingegen sieht sich für diesen Markt mit dem Dual-Core-SoC Quark und dessen 400 MHz Taktung gut aufgestellt, hat darüber hinaus aber auch die weiteren Möglichkeiten erkannt und arbeitet in zunehmendem Maße am Absatz seiner Low-Power-SoCs. Dazu wurde jetzt in China ein Fonds über 100 Millionen US-Dollar für Entwickler bereit gestellt, der die Förderung entsprechender Entwicklungen vorsieht. Innovationen im Bereich vielfältiger „Smart Devices“ sollen so schneller und gezielter voran getrieben werden, um schlussendlich finale Produkte mit Intel-Chips in den Handel zu bringen. In Zusammenarbeit mit chinesischen Firmen hofft Intel mit dem Smart Device Innovation Center, bei der kommenden Generation an Hybrid-Geräten (Tablets/Notebooks), Smartphones, Wearables oder beim Internet der Dinge eine tragende Rolle übernehmen zu können.