Chipsatz-Gerüchte: Termine für X670 und B550 von ASMedia für AMD Ryzen

Laut einem Bericht aus Asien ist Ende nächstes Jahr mit dem Debüt der Chipsätze der 600-Serie für AMD Ryzen zu rechnen. Diese sollen nicht von AMD, sondern wieder von ASMedia kommen und dennoch PCIe 4.0 bieten. An der Spitze wird der X670 erwartet. Für das Mittelklassemodell B550 mit PCIe 3.0 wird ein neuer Termin gehandelt.

X670 an der Spitze der 600-Serie mit PCIe 4.0 von ASM

Die aktuellen Chipsätze X570 für AMD Ryzen wie auch TRX40 für AMD Ryzen Threadripper stammen direkt von AMD. Es handelt sich nämlich um eine Art Zweitverwertung der I/O-Dies der Prozessoren, die in leicht abgewandelter Form als Chipsatz genutzt werden.

Deren Nachfolger sollen in der 600-Serie aber wieder extern von ASMedia hergestellt werden, berichtet die chinesische Website Mydrivers, die schon des Öfteren mit Gerüchten einen Treffer gelandet hat. Bis dahin habe ASMedia auch die nötige Erfahrung mit der neuen Schnittstelle PCIe 4.0 gesammelt, um diesen Auftrag erfüllen zu können. Gegen Ende 2020 sei mit der Veröffentlichung zu rechnen, wobei erwartet wird, dass der X670 den Anfang macht. Neben PCIe 4.0 werden die üblichen Schnittstellen wie SATA und USB 3.2 erwartet, doch fehlen konkrete Angaben zur Anzahl der Datenleitungen.

Sollte die Terminlage stimmen, käme der X670 noch für den Sockel AM4, der nächstes Jahr mit den Zen-3-Prozessoren, die voraussichtlich als Ryzen 4000 erscheinen, die letzte CPU-Generation erhalten wird, bevor ein neuer Sockel folgt. Über einen Sockel „AM5“ für Zen 4, der im Jahr 2021 bereits mit DDR5 umgehen soll, wird bereits munter spekuliert.

Keine Erwähnung finden in dem Bericht aus Asien denkbare Ableger wie ein B650-Chipsatz, doch zunächst muss der im folgenden Abschnitt beschriebene B550 erst einmal erscheinen.

Der „echte“ B550-Chipsatz soll im Februar kommen

Während sich der B550A als für den OEM-Sektor umbenannter B450-Chipsatz entpuppt hat, wird weiterhin der B550-Chipsatz als echte Neuerung für den Endkundenmarkt erwartet. Mydrivers schreibt, dass die Veröffentlichung um das chinesische Neujahrsfest herum erfolgen wird, das am 25. Januar 2020 stattfindet. Anfang Februar 2020 sollen Mainboards mit B550-Chipsatz dann in den Verkauf gelangen.

	X570	B5501	X470/X370	B450/B350	A320	Ryzen 3000 (CPU)	Ryzen 1000/2000 (CPU)
PCIe 4.0	16****	0	0	0	0	24 (20*)	0
PCIe 3.0	0	4	0	0	0	0	24 (20*/18**)
PCIe 2.0	0	8	8	6	4	0	0
USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s)	8	2	2	2	1	4	0
USB 3.0	0	0 (?)	6	2	2	0	4
USB 2.0	4	6	6	6	6	0	0
SATA 6 Gbit/s	4 (max. 12****)	4 (max. 8*****)	6	4	4	2**	2**
SATA-RAID	0/1/10	0/1/10	0/1/10	0/1/10	0/1/10	–	–
Übertakten	Ja	Ja	Ja	Ja	–	–	–
CrossFire / SLI	ja / ja	ja / ja	ja / ja	ja*** / –	ja*** / –	–	–
*bei X570/X470/X370/B450/B350/A320 sind 4 PCIe-Lanes für Chipsatzanbindung belegt **SATA-Ports kosten 2 weitere PCIe-Lanes des SoCs ***CrossFire-Support durch eigene Lösungen der Mainboard-Hersteller ****statt 8 × PCIe 4.0 ist 8 × SATA möglich *****mit Lane-Sharing ist 8 × SATA möglich 1Daten unbestätigt

Frühere Gerüchte um einen Marktstart des B550 Ende 2019 hatten sich nicht bestätigt und das Fehlen jeglicher Hinweise aus dem Einzelhandel würde für einen Marktstart im kommenden Jahr sprechen. Alles deutet derzeit darauf hin, dass der B550 noch kein PCIe 4.0 unterstützen wird. Doch während der B450 und sein Doppelgänger B550A noch mit PCIe 2.0 Vorlieb nehmen müssen, soll der B550 zumindest PCIe 3.0 bieten. Wie beim Vorgänger soll ASMedia die Herstellung übernehmen.