Volker Rißka
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors
Feed-
„Großkunde“ Nr. 4 Update Micron erhält 6,1 Mrd. USD aus dem US Chips Act
Nach Intel, TSMC und Samsung fehlte noch eine Größe im Bunde: Micron. Für diverse US-Bauvorhaben soll es jetzt 6,1 Mrd. USD geben.
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Lenovo ThinkPad P1 Gen 7 Core Ultra trifft den SO-DIMM-Nachfolger LPCAMM2
Lenovos neues Profi-Notebook paart nicht nur einen Intel Core Ultra mit einer RTX 3000 Ada, sondern nutzt auch erstmals LPCAMM2-7467.
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Nvidia-GPUs nach China Der Grau- und Schwarzmarkt boomt
Offiziell sanktioniert, inoffiziell weiterhin großflächig verfügbar: Nvidias GPUs kommen auch weiterhin in großen Mengen nach China.
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AI, AI und AI HP Omen 17 setzt auf AMD Ryzen AI, GeForce RTX und Copilot-Taste
Ab 1.199 Euro wird HP ab Mai das neue Omen 17 in den Handel bringen. Mehr AI-Schlagworte passen dabei aktuell in kaum ein anderes Notebook.
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Supermicro sorgt für Talfahrt „Diese Woche hat das Ende des AI-Traums markiert“
Nach dem Kursschock zum Wochenende durch Supermicro blickt der Markt am Montag gespannt auf die Börse. In Asien startet sie schwach.
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Technologie-Kooperation SK Hynix sucht TSMCs Hilfe bei HBM4 und Packaging
HBM schwimmt dank AI auf der Erfolgswelle. Marktführer SK Hynix sucht nun TSMCs Nähe, um auch in Zukunft vorne mitzuspielen.
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High-NA EUV bei Intel „Wir sind nicht zu früh dran und zu teuer ist es auch nicht!“
Intel versuchte in dieser Woche Fragen und Unsicherheiten beim Thema High-NA EUV auszuräumen und brachte etwas Licht ins komplexe Dunkel.
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Intel Xeon 6 Bis zu 288 E- und 128 (?) P-Cores in Sockel LGA 4710 & 7529
Kurz vor dem offiziellen Start der Intel Xeon 6 auf Basis von zwei Plattformen und zwei CPU-Serien sind weitere Details ans Licht gekommen.
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TSMC-Quartalszahlen 65 Prozent Umsatz durch modernste Chips sorgen für Sprung
65 Prozent des Umsatzes macht TSMC mit N7, N5 und N3 und erwirtschaftete dadurch viel mehr Geld, was sich im Umsatz und Gewinn zeigt.
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Hala Point mit Loihi 2 Intels Gehirn-Simulator bildet 1,15 Mrd. Nervenzellen ab
Lange war es still um Loihi 2, Intels Forschungs-Chip, der das menschliche Gehirn nachahmt. In Hala Point sind jetzt 1.152 Chips vereint.
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LPDDR5X-10666 in 32-GB-Chips Samsungs Speicher für Next-Gen-SoCs, Smartphones und AI
Der schnellste LPDDR5X kommt wieder von Samsung, und größer wird er auch: 32 GByte LPDDR5X-10666 sind das neue Aushängeschild.
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ASML nach schwachem Quartal Der Blick geht zu NXE:3800E, High-NA und das Jahr 2025+
ASMLs Quartal landet in der Mitte der schwachen Erwartung, der Blick geht voraus: NXE:3800 und High-NA sind die Wachstumsmotoren für 2025+.
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AMD Ryzen Pro 8000er Serie soll nicht nur Intel, sondern auch Apple schlagen
AMD Ryzen Pro 8000 soll alle vom Platz fegen: Nicht nur Intel Meteor Lake, sondern auch Apples M3 Pro. Alles ist super, zeigt AMD. Oder?
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6,4 Mrd. USD Subvention Samsungs Scheck ermöglicht 2-nm-Chips „Made in USA“
Nun ist auch die Nummer 3 der großen Schecks aus dem US Chips Act ausgestellt: Samsung bekommt 6,4 Milliarden US-Dollar als Zuwendung.
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Kapazitätsverdoppelung Renesas' 10 Jahre stillgelegte Fabrik ist zurück im Dienst
Die hohe Nachfrage nach speziellen Chips führt in Japan bei Renesas zur Reaktivierung einer seit zehn Jahren stillgelegten Fabrik.
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MTIA v2 Metas zweite Generation des eigenen AI-Chips ist viel schneller
Es ist die Zeit für AI, aber auch die Zeit für neue Chips. Meta präsentiert die neue Generation ihrer Lösung, die dreimal schneller wird.
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Ampere zur ew24 Update Wachstumchancen nutzen – hierzulande mit Mifcom-Workstation
Ampere hat sich mit seinen Arm-CPUs erstmals zur embedded world 2024 aufgemacht und will das Momentum nutzen, um weiter zu wachsen.
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Axion Arm-CPU für die (AI-)Cloud wird laut Google sauschnell
Schon lange gemutmaßt, nun ist er da: Google Axion ist der erste eigene Server-Chip des Konzerns und markiert einen Meilenstein.
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AMD Embedded Xilinx bestimmt die Bühne während der Rest herunterfällt
AMD auf der embedded world 2024 ist vor allem eins: Xilinx. AMDs CPUs, APUs und GPUs sind extrem selten, oft gar nicht da.
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Intel Lunar Lake Vierfache NPU- für in Summe über 100 TOPS AI-Leistung
Lunar Lake ist Intels nächstes großes Produkt. Die vierfache NPU-Leistung für in Summe 100 TOPS AI-Rechenleistung sind ein großer Sprung.
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AI-Beschleuniger Gaudi3 Der nächste Herausforderer für Nvidia H100/H200 und B200
Gaudi2 feierte Achtungserfolge, Gaudi3 soll nun als erster echter AI-Beschleuniger von Intel noch weitergehen und Nvidia nicht nur kitzeln.
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Xeon 6, Gaudi3, NIC & Co Alles wird auch bei Intel zu AI – oder muss es werden
Die Frühjahrsausgabe von Intels Hausmesse ist primär ein NDA-Event, mit gewissen öffentlichen Info-Happen. All aboard the AI hype train!
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LGA 1851 vs. LGA 1700 Intels neuen Sockel angefasst und Arrow Lake-PS bestätigt
Auf der embedded world 2024 gibt es die ersten Sockel-LGA-1851-Mainboards zum Anfassen. Im Gespräch fällt auch der nächste CPU-Codename.
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Industriekreise Intel Battlemage soll noch vor Black Friday erscheinen
Zur embedded world 2024 ist offiziell noch einmal Alchemist ein Thema, doch unter der Hand auch Battlemage: Black Friday sei Ziel, heißt es.
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USA-Ausbau Update Samsung investiert bis zu 44 Mrd. USD in Chip-Fab in Texas
Im letzten September bereits ein Gerücht, bei den Zahlen zum US Chips Act auch, nun etwas genauer: Samsung plant mehr für die USA.
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Intel-Neuheiten Update Core Ultra im Sockel, neue Arc-GPUs, Atoms, FPGAs und mehr
Die erste gesockelte Meteor-Lake-CPU wird zur embedded world 2024 bei Intel von vielen kleinen CPUs, aber auch Arc-GPUs und FPGAs flankiert.
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65-Mrd.-USD-Campus TSMC baut mit 6,6 Mrd. USD vom Staat eine dritte US-Fabrik
Mit dem Eingang des Förderbescheids aus dem US Chips Act verkündet TSMC den Bau einer dritten Fab in den USA für noch einmal 25 Mrd. USD.
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Prozessor-Rangliste 2024 CPU-Vergleich mit AMD Ryzen 7000X3D und 14. Gen. Intel Core
Welche CPU für Games und Apps kaufen? ComputerBase leistet Kaufberatung mit Intel Core i-14000 und AMD Ryzen 7000(X3D) auf Basis von Tests.
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Intel und die Neuaufstellung Prozessoren zahlen fortan nicht mehr fürs miserable Foundry-Geschäft
Die Neustrukturierung in Intels Finanzen legt interessante Fakten dar. Die Fertigung verbrennt viel Geld, die CPUs hingegen verdienen mehr.
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AI-Benchmarks mit Procyon AMD Ryzen 9 und Intel Core Ultra 7 mit NPU im AI-Test
KI am PC findet zurzeit noch vorrangig in der Cloud statt. Mit Windows 11 24H2 soll sich das ändern.
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Niederlande investieren Update 39 Mio. Euro pro Wort einer Drohung von ASML
Es waren drastische Worte von ASML, die niederländische Regierung wurde schnell weichgeklopft: 2,5 Milliarden Euro gibt sie nun an ASML.
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AMD-Notebook-CPUs Lebenszeichen von weiteren Strix Point und (X3D) Fire Range
Bei den Zollbehörden tauchen nicht nur große CPUs auf, sondern auch kleine: Strix Point und Fire Range sind fürs Notebook gedacht.
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Gerüchte zu Epyc 9005 „Turin“ Update 2 AMDs neue Server-CPUs mit mehr L3-Cache und Fragezeichen
AMDs Server-CPU auf Basis von Zen 5, Codename Turin, soll noch 2024 als Epyc 9005-Serie mit viel mehr L3-Cache erscheinen.
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Intel Granite Rapids-SP 80-Kern-Samples mit 336 MB L3 im A2-Stepping gesichtet
Intel Granite Rapids soll in diesem Jahr als neues Flaggschiff im Xeon-Markt erscheinen. Samples mit 80 Kernen sind bei Partnern.
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STMicro und Globalfoundries Joint-Venture-Fab in Frankreich von Verzögerungen geplagt
Einem französischen Medienbericht zufolge zeigt Globalfoundries nur noch wenig Interesse am Joint Venture mit STMicro in Crolles.
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Intel und Nvidia in MLPerf In AMDs Abwesenheit debütiert H200 und Gaudi2 stichelt
Nvidia und Intel feiern neue Erfolge im neuen MLPerf-Inference-Benchmark. Viele Partner sind dabei, AMD macht weiterhin nicht mit.
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Advanced Packaging SK Hynix' neue Fab geht nach Indiana in den USA
Seit fast zwei Jahren schon im Gespräch, geht es nun wohl endlich los: Eine Advanced-Packaging-Fab von SK Hynix kommt in die USA.
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Intel bringt NUC 14 als Dev Kits Der AI-PC-Auftakt lahmt und braucht Starthilfe
Mit subventionierten Dev Kits mit Intel Core Ultra sollen Firmen mehr AI-Software entwickeln. Denn so richtig in Fahrt kommt noch nichts.
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Huawei und SMIC 5-nm-Chips dank „Sechsfach-Patterning“ in Zukunft?
Huawei und seine Foundry SMIC müssen neue Wege gehen, um fortschrittliche Chips zu fertigen. Mit viel mehr Spacern geht theoretisch etwas.
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Meteor Lake-PS Plattform Intel Core Ultra im Sockel LGA 1851 gesichtet
Meteor Lake im Desktop war einmal geplant. Die Erben davon könnten aber noch im Embedded-Segment auf ITX-Boards starten.
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AMD Strix Point mit XDNA 2 Vorstellung in diesem Jahr, aber Verfügbarkeit erst 2025
Ein Termin für Strix Point im Jahr 2024 galt schon immer als ambitioniert, nun wird klar, dass AMD ähnlich dem Hawk-Point-Release verfährt.
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Sanktionensverschärfung China blockiert Einsatz von Intel und AMD in ersten PCs
Die chinesische Regierung hat als Retourkutsche gegenüber den USA neue Richtlinien erlassen, die den Einsatz von Intel und AMD blocken.
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ASRock DeskMeet X600 8l-Mini-ITX-System für Ryzen 8000G oder 7000X3D plus dGPU
Im April kommt endlich ASRocks Mini-PC-Familie für AMD Ryzen 7000 und 8000 in den Handel. Den Anfang macht der neue DeskMeet X600.
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90-Mrd.-Investment Bau von SK Hynix' Mega-Fab startet in einem Jahr
Im März 2025 soll der Grundstein für die Mega-Fabrik von SK Hynix gelegt werden, die Teil des Gesamtplans für Halbleiter von Südkorea ist.
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Micron-Quartalszahlen HBM3e ist für 2024 ausverkauft und für 2025 wird es knapp
Microns HBM-Geschäft läuft super an, die Chips sind selbst für 2025 schon fast ausgebucht. Aber es gibt auch Schattenseiten.
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Geld vom US Chips Act Intel erhält doch „nur“ 8,5 Milliarden US-Dollar Förderung
Riesige Zahlen wurden vorab genannt, nun ist es offiziell: Intel wird 8,5 Milliarden US-Dollar vom US Chips Act erhalten.
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Chemie-Zulieferer TSMCs und Intels Partner in den USA wollen nicht ausbauen
Eine moderne Halbleiterfabrik ist vor allem eines: ein Chemie-Werk. Unzählige Zulieferer sind notwendig, die wollen in den USA aber nicht.
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Das erste in den USA F&E-Zentrum für Advanced Fan-Out Wafer Packaging
Die Arizona State University und Deca Technologies arbeiten bei einer Einrichtung für Advanced Fan-Out Wafer Packaging in den USA zusammen.
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Advanced Packaging TSMC plant neue Fabs in Taiwan und auch Japan
Advanced Packaging bleibt auch in naher und ferner Zukunft ein erkannter Flaschenhals. TSMC soll mit mindestens drei neuen Fabs planen.
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Geld vom US Chips Act TSMC soll 5 Mrd., Samsung 6 Mrd. und Intel 10 Mrd. USD erhalten
Die ersten Förderbescheide des US Chips Acts wurden erteilt, mehr als die Hälfte soll aber noch an drei Unternehmen gehen.
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Intel Core i9-14900KS Die beste Special Edition der 14. Generation Core
Der Core i9-14900KS ist der erste Intel-Prozessor mit bis zu 6,2 GHz Takt. Überall die schnellste CPU ist er im Test am Ende trotzdem nicht.
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Twinscan NXE:3800E ASML liefert ersten EUV-Scanner der neuen Generation aus
Alle Blicke gehen zuletzt auf das neue High-NA-EUV, aber das Brot- und Butter-Geschäft ist das klassische EUV. Hier gibt es Neues.
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3,2-Mrd.-Euro-Investment Startup Silicon Box baut große Packaging-Fab in Norditalien
Das erst 2021 in Singapur gegründete Halbleiter-Startup Silicon Box will nach der Eröffnung seiner ersten Fab nun in Europa bauen.
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Aus „3 nm“ werden „2 nm“ Samsung soll Foundry-Prozess moderner klingen lassen
Samsung soll laut koreanischen Medien den für dieses Jahr geplanten zweiten 3-nm-Prozess in „2 nm“ umbenannt haben.
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Maßgeschneiderte Lösung AMDs China-AI-Chip erhält keine Freigabe der Behörden
AMD wollte Nvidias Weg gehen und hat einen Chip für den AI-Markt in China entwickelt. Freigegeben wurde er aber nicht: Er bleibt zu stark.
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TSMC-Großkunden Nvidia steigt zur Nummer 2 hinter Apple auf
Der AI-Boom lässt Nvidia zum zweitgrößten Kunden für TSMC werden. An der Spitze steht unangefochten Apple.
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Zurück zu den Wurzeln Aus Altera wurde Intel PSG wird wieder Altera
Der im Jahr 2015 von Intel übernommene FPGA-Hersteller Altera kehrt zu den Wurzeln und dem alten Namen zurück: Altera.
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11-Mrd.-Chip-Fabrik Update Indiens Tata Group baut mit taiwanischer Hilfe von PSMC
Nach langem Hin und Her und einigen Rück- und Fehlschlägen soll es nun soweit sein: Indien bekommt seine erste moderne Chip-Fabrik.
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Neue Technologie-Roadmap Update Mit Intel 10A, 14A und Intel 3‑PT wird Intel Foundry zum zweiten TSMC
Intel will zweitgrößter Auftragsfertiger hinter TSMC werden. Dafür gibt es neue Nanometer-Stufen und eine Anlehnung an TSMCs Namensschema.
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Samsung folgt Intel Rückseitige Stromversorgung in Chips bereits ab 2025 geplant
Backside Power Delivery (BSPD) kommt auch bei Samsung. Laut neuesten Medienberichten könnte man direkt Intel folgen und vor TSMC liegen.
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Intel zum MWC 2024 Alle Meteor-Lake-CPUs zu vPro fähig, Granite Rapids-D in 2025
Zum MWC 2024 gibt Intel traditionell ein Business-Update. Dieses Jahr erklärt der Hersteller alle Meteor-Lake-CPUs als für vPro geeignet.
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Ausverkaufter US Chips Act Halbleiterhersteller wollen bereits über 70 Milliarden USD
Öffne den Geldbeutel, und sie werden kommen: Der US Chips Act ist quasi ausverkauft, 600 Anfragen wollen über 70 Mrd. US-Dollar.
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High-Tech-Branche Spanien plant 20 Milliarden Euro für AI, TK, Chips und Co ein
Spanien will auf dem Weg in die Zukunft nicht zurückfallen und plant 20 Milliarden Euro an Investitionen in den Technologiesektor ein.
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Schneller Speicher für AI 12-fach gestapelter HBM3E hat auch bei Samsung 36 GByte
Einen Tag nach Microns Ankündigung zur Serienfertigung von HBM3E schießt Samsung zurück: Der Wettlauf bei HBM geht nun erst richtig los.
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Wochenrück- und Ausblick Wie viel Leistung gibt es fürs Geld bei GPUs, SSDs und CPUs?
In der 8. Woche 2024 sind 68 News/Notizen und 7 Tests/Berichte erschienen. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
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Core i5-14500 & i5-14400F Spiele- und App-Performance mit 65 Watt und ohne Limit
Die 14. Gen Core läutet die letzte Runde für den Sockel LGA 1700 ein. Die Mainstream-Modelle Intel Core i5-14400F und i5-14500 im Test.
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Clearwater Forest Intel stapelt 17 Chips, auch auf einem Intel-3-T-Base-Tile
Erst nur durch die Blume, nun aber auch in einem umfangreichen Dokument, hat Intel viele Details zur kommenden E-Core-Xeon-CPU verraten.
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JASM Teil 2 Update TSMCs Japan-Projekt geht mit Toyota und N6 in nächste Runde
Seit Wochen ein Gerücht, nun offiziell bestätigt: TSMC baut in Japan eine weitere Einrichtung, der Komplex JASM wird damit zur Gigafab.
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Verstärkte Zusammenarbeit Infineon verkauft zwei Backend-Fabs an ASE
ASE ist einer der größten Test- und Packaging-Anbieter der Welt und übernimmt für weitere Kapazitäten zwei Fabs von Infineon.
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Arm-Datacenter-CPU-Roadmap Schnellere Neoverse-Kerne, aber keine neue „dicke CPU“
Arms Refresh im Datacenter bringt mehr Performance. Doch echte Neuheiten halten sich in Grenzen, auch traut sich Arm nicht höher hinaus.
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Neuer Großkunde Intel Foundry fertigt Microsofts Chip in Intel 18A
Microsoft verkündete durch CEO Satya Nadella im Rahmen von Intels Foundry-Event, dass kommende Chips in Intel 18A gefertigt werden.
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Intel Packaging und Test Mehr ASAT-Kapazität für IFS und wie man damit Geld verdient
Nicht nur über Nodes, sondern beim Packaging und Test gewinnt aktuell Intel viele Kunden. Für die Zukunft spielt das eine enorme Rolle.
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Foundry-Ausrüstung Intel arbeitet für Intel 18A verstärkt mit Cadence zusammen
Intels Verschlossenheit brachte bisherige Foundry-Bestrebungen zum Scheitern. Mit mehr Partnerschaften wagt Intel jetzt die Kehrtwende.
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Arm Cortex-X-CPU Samsung bringt sich mit 2-nm-Prozess in Stellung
Einen Tag vor Intels Foundry-Event gibt Samsung ein Lebenszeichen von sich: Arm wird für neue Cortex-X-CPUs die 2-nm-GAA-Fertigung nutzen.
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US Chips Act Globalfoundries erhält 1,5 Mrd. für 12-Mrd.-USD-Investition
Globalfoundries erhält aus dem US Chips and Science Act Fördergeld in Höhe von über 1,5 Milliarden US-Dollar.
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Updates verfügbar oder geplant Unzählige Sicherheitslücken in AMD-CPUs und Intel-Produkten
AMDs Prozessoren inklusive Ryzen 7000 und aktueller Epyc weisen diverse Lücken auf. Auch unzählige Intel-Produkte bekommen Updates.
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Gaming mit Ryzen 8000 Ryzen 9 8945HS mit RDNA 3 vs. Ryzen 6000 & Intel Core Ultra
Auf Intel Meteor Lake folgt AMD Hawk Point: Der Ryzen 9 8945HS rückt die Hierarchie wieder gerade, aber Intel Core Ultra bleibt dran.
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Tower Semiconductor 8-Milliarden-USD-Fab mit viel indischem Geld geplant
Indien will Halbleiterfertigung im eigenen Land. Tower Semi könnte für ein riesiges Projekt aufspringen, wenn die Förderung stimmt.
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AMD Zen 5 Neue CPUs bekommen zusätzliche AVX-Fähigkeiten und mehr
AMDs Zen-5-Architektur wird augenscheinlich vor allem fürs Profi-Segment aufgebohrt, zusätzliche AGUs, ALUs und AVX-Fähigkeiten inbegriffen.
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Patentklage verloren Update Älteren Intel-Prozessoren droht möglicher Verkaufsstopp
In den USA abgeschmettert, hierzulande gewonnen: R2 aus Kalifornien hat beim Landgericht Düsseldorf eine Patentklage gegen Intel gewonnen.
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Tachyum nun mit „AI for All“ 48-Kern-ATX-Plattform für unter 5.000 US-Dollar beworben
AI ist in aller Munde, auch die hohen Kosten dafür. Tachyum will die Lösung dafür haben und mit einem ATX-Tower „AI for All“ bieten.
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Gaming mit Core Ultra Update 2 Intel Core Ultra 7 155H mit Arc-iGPU im Spiele-Benchmark
Intel bewirbt Core Ultra alias Meteor Lake auch mit einem Sprung in der Spiele-Leistung. Der Core Ultra 7 155H im Spiele-Benchmark-Test.
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Ryzen 7 8700G & 5 8600G (OC) Update 3 AMDs Zen-4-RDNA-3-APU vs. 5700G, Radeon, GeForce & Xe
AMD Ryzen 7 8700G und Ryzen 5 8600G sind APUs mit Zen-4-CPU und RDNA-3-iGPU. Der Sprung gegenüber Ryzen 5000G mit Vega ist im Test groß.
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Eigene Chips/Fabs von OpenAI Update 2 Sam Altman auf der Suche nach Partnern und Finanzierung
Sam Altman, CEO von OpenAI, soll nicht nur einen eigenen AI-Chip, sondern ganze Fabs planen. Nun ist er in Südkorea auf Suche nach Partnern.
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CPU-Gerüchte Intel Bartlett Lake-S ist eher NEX-Produkt denn 15th Gen Core
Seit einer Woche geht der Codename Intel Bartlett Lake-S herum. Die Gerüchte gehen in alle Richtungen, greifbar ist wenig. Ein Überblick.
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Smartphone-SoCs oder AI-Chips? Fab-Engpass konterkariert Nachfrage-Boom bei Huawei
Huaweis neue Produkte erfreuen sich hoher Nachfrage. Doch ohne westliche Fabs geht das Unternehmen auf dem Zahnfleisch und muss wählen.
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Intel als Foundry Faradays 64-Kern-Arm-SoC soll 2025 in Intel 18A gefertigt werden
Intel will Auftragsfertiger werden, also viel mehr als aktuell schon. Und dazu zählen auch Arm-Chips in modernster Version.
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Intel Xeon w9-3595x Update 60 Kerne kündigen sich für die Workstation an
Bisher bildet der Intel Xeon w9-3495X mit 56 Kernen die Speerspitze bei Intels Workstation-CPUs, doch 60 Kerne könnten auch noch kommen.
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Nachfrage überschätzt? Fabrik-Neubau von Samsung auch im Heimatland verzögert
Samsungs Mega-Campus in Pyeongtaek wird aktuell erweitert. Doch auch dort soll es zu Verzögerungen kommen, berichten koreanische Medien.
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Neue Chipfabrik Intels Ohio-Fab verspätet sich um ein volles Jahr
Nach TSMCs und Samsungs Fabs verspätet sich nun auch Intels Vorzeigeprojekt in den USA. Sie alle wollen Geld vom Staat.
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Zusammenarbeit AMDs Multi-Chip-Ansatz demnächst auch in Raytheons Waffensystemen
AMD arbeitet mit einem der weltgrößten Waffenhersteller Raytheon zusammen, die den kommerziellen Multi-Chip-Ansatz nutzen wollen.
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Samsung ist zurück im Geschäft Speichersparte wächst, Foundry erhält 2-nm-AI-Chip-Auftrag
Samsungs Speichersparte zeigt eine positive Entwicklung, Foundry lässt mit einem ein 2-nm-AI-Chip mit HBM und Advanced Packaging aufhorchen.
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MI300 top, Gaming flop AMDs Profisparte wächst, Gaming und Embedded schwächeln
AMD hat die Erfolgsstory im Profibereich fortgesetzt und blickt sehr optimistisch in die Zukunft. Im Gaming-Segment tritt das Gegenteil ein.
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Supermicro reitet die AI-Welle 103 Prozent Umsatzwachstum und kein Ende in Sicht
Beim AI-Boom ist nicht nur Nvidia ein Gewinner, sondern auch die Partner. Jetzt hat Supermicro alle Prognosen gesprengt, kein Ende in Sicht.
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„Total unrealistisch“ Europa wird sein 20‑%‑Ziel der Chip-Produktion verfehlen
Hinter vorgehaltener Hand weiß man es längst, nun wird es auch ausgesprochen. Die „heimische Chip-Produktion“ kommt nicht in Fahrt.
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Wochenrück- und Ausblick Mehr Speicher ist Trumpf und Super schlägt Radeon
In der 4. Woche 2024 sind 67 News/Notizen und 6 Tests/Berichte erschienen. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
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Intel-Quartalszahlen Erwartungen dank des starken PC-Geschäfts übertroffen
Die PC-Sparte machte bei Intels Umsatz und Gewinn einen großen Sprung nach vorn, Xeons verkaufen sich aber nach wie vor nicht gut.
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Speicher-Comeback SK Hynix meldet Gewinn und Fokus auf „AI Memory“
Nach vier Quartalen in den roten Zahlen meldet SK Hynix zum Jahresabschluss überraschend bereits einen Gewinn. Der Start in die neue Phase.
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Advanced-Packaging-Fabrik Intel eröffnet Fab 9 in New Mexico für Foveros 3D, EMIB & Co.
Intel hat heute Fab 9 in New Mexico eröffnet. Damit soll nun die Advanced-Packaging-Kapazität deutlich gesteigert werden.
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ASMLs Rekordjahr Neubestellungen für 9,2 Mrd. Euro krönen Jahresabschluss
Ein äußerst solides viertes Quartal bei ASML wird abgerundet von hohen Neubestellungen. Das Jahr 2023 war definitiv ein erfolgreiches.