Smartbomb schrieb:
Er meint wsl das hier:
Anhang anzeigen 588893
Aber kleine ARM Spielzeug SoCs und vollwertige X86 Flaggschiffe sind etwas gaaaanz anderes zu produzieren!
Hi
Alle Hersteller egal ob Intel GoFo TSMC oder IBM , geben nicht den echten wert an,
In der Regel bezeichtet es nur das FEoL (Frontend of Line)
Das BoL (Backend of Line) und das MoL (Middleend of Line) sind meist in viel
grösseren Strukturen gefertigt.
Das erklärt dann auch warum bei einem Fullnode Shrink nur 30-35% "echte Reduzierung" stattfinden.
So hat z.b. :
Intel
22nm Prozess Finpitch 60nm - Gatepitch 90 nm - Interconnect Pitch 80 nm
14nm Prozess Finpitch 42nm - Gatepitch 70 nm - Interconnect Pitch 52 nm
TSMC
16nm Prozess Finpitch 48nm - Gatepitch 90 nm - Interconnect Pitch 64 nm
GlobalFoundries
14nm Prozess Finpitch 48nm - Gatepitch 84 nm - Interconnect Pitch 64 nm
Zitat William Holt, Leiter der Halbleiterfertigung bei Intel, zu Broadwell:
Da ist wirklich nichts dran, was 14 Nanometer groß ist
Es ist also bei keinem Hersteller drin was drauf steht.....
Abgesehen davon geht es hier im Artikel um Speicher-
und nicht um Prozessor-fertigung und da keiner der oben genannten so richtig schummeln