News Noctua NA-STPG1: Dichtblende für AMD Ryzen 7000 und den Sockel LGA 1718

Ryzen 7xxx sollte man wohl nur geköpft kaufen oder selber Hand anlegen. Der Unterschied ist schon immens auch wenn die Temps kein Problem darstellen. Denke aber nicht, dass der HS extra by design so gestaltet wurde damit Die auch schön bei 95C werkelt wie man uns verkaufen möchte. Das ist genauso ein Murks der nicht sein darf wie bei LGA 1700 anfangs.
 
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Crizzo schrieb:
Weiß aber nicht mehr, ob das Custommade war oder ein kaufbares Produkt.
<Custommade, wollte er selbst vertreiben bei T-Grizzly
Ergänzung ()

h3@d1355_h0r53 schrieb:
Es sei denn da kommt noch was, was die CPU innen weiter füllt und höher wird. Kann ich mir zwar schwer vorstellen, aber vielleicht haben die für den Sockel noch einiges vor…
Auch mein gedanke. 3D-Cache kannst du ja noch höher stapeln.
 
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SVΞN schrieb:
Der österreichische Kühlerspezialist Noctua stellt mit dem NA-STPG1 eine Dichtblende für die Zen-4-Prozessoren der Serie AMD Ryzen 7000 (Test) mit ihrem neuen und sehr markant geformten Heatspreader und den Sockel LGA 1718 vor. Dieser soll Wärmeleitpaste von den seitlichen Aussparungen der CPU fern halten.

Zur News: Noctua NA-STPG1: Dichtblende für AMD Ryzen 7000 und den Sockel LGA 1718
der8auer hat bereits über seinen Discord Channel bekannt gegeben, dass er Noctua wegen Patentverletzung kontaktiert hat.

Wie im letzten Video zu AMD Ryzen 7000 bei der8auer zu sehen, haben er und Thermal Grizzly bereits ein eigenes Design, welches sehr dem von Noctua ähnelt. Aber mit Patent.

Deswegen wird sich jetzt zeigen, was rauskommt.
 
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supermanlovers schrieb:
Gewichtseinsparung oder Aerodynamik.
Es wird darüber hinaus auch Lot gespart. Nur noch an den einzelnen Zähnen dieses Heatspreaders wird gelötet, nicht mehr einmal rundherum.
Hauro schrieb:
Ja, der Bereich in der Mitte wird benötigt, damit die CPU nicht größer wird und sich dort die Kondensatoren befinden, die bisher im Sockel untergebracht waren.
Das erklärt nicht, wieso AMD den Heatspreader nicht bis an den Rand gezogen hat. Die geringere Menge an Lot (und an sonstigen Material) ist hingegen durchaus eine.
 
Crizzo schrieb:
Uff, ich dachte schon, wieso gibt es kein Bild mit dem Teil auf der CPU...aber das ding ist transparent, muss man super genau hinschauen.

Der8auer hatte bei seinem Trockeneis Übertakten sowas in kleiner und aus Gummi. Weiß aber nicht mehr, ob das Custommade war oder ein kaufbares Produkt.
Kaufbades Produkt mit Patent.

Deswegen ist es hier laut der8auer eine Patentverletzung
 
Neodar schrieb:
Manche Pasten sind durchaus stromleitend. Und es gibt auch Liquid Metal.
Welche Pasten sind denn bitte „durchaus stromleitend“? Vor allem, entweder ist eine Paste stromleitend oder nicht. Die einzigen, die ich kenne, sind Flüssigmetall.
 
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estros schrieb:
Welche Pasten sind denn bitte stromleitend? Die einzigen, die ich kenne, sind Flüssigmetall.
Tatsächlich lässt sich das nicht pauschal sagen, dass normale Pasten grundsätzlich nicht stromleitend sind.

Es gibt Produkte mit Metall-Partikeln, die durchaus leitend sein können.
 
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CDLABSRadonP... schrieb:
Das erklärt nicht, wieso AMD den Heatspreader nicht bis an den Rand gezogen hat.

Da sitzen die Kondensatoren, die nicht verdeckt werden dürfen:

1665071018363.png
 
Hat wer die Patent Nummer dann können wir nachschauen was genau patentiert wurde. So nen ollen Rahmen wird schwer zu patentieren sein
 
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Wers braucht 🙄
 
CDLABSRadonP... schrieb:
Es wird darüber hinaus auch Lot gespart. Nur noch an den einzelnen Zähnen dieses Heatspreaders wird gelötet, nicht mehr einmal rundherum.
Da wird kein Lot gespart. Der Heatspreader wird ja nicht rundherum mit der Platine verlötet. Normal ist da am Rand rund herum ein Silikonartiger Kleber. Jetzt bei zen4 ist der Kleber nur noch punktuell an den Zähnen. Verlötet wird der aber wie gehabt mit den Dies.
CDLABSRadonP... schrieb:
Das erklärt nicht, wieso AMD den Heatspreader nicht bis an den Rand gezogen hat. Die geringere Menge an Lot (und an sonstigen Material) ist hingegen durchaus eine.
Doch das tut es. Man wollte das package nicht größer machen. Die kleinen SMD Bauteile die bei AM4 unten in der Mitte waren, mussten auf die Oberseite wandern, weil unten alles voll ist mit Kontakten. Also hat man sie oben um die 2/3 DIEs verteilt. Dadurch musste man aber den Heatspreade dort wo die Bauteile sitzen aussparen.

Die Form des Heatspreaders stört mich nicht, aber dass der so Dick ist. Ich wollte jetzt zwar eh nicht aufrüsten, aber vielleicht bei den 3D Versionen oder bei zen5 und der Dicke Heatspreader wird uns wohl ne Weile begleiten, außer AMD sagt irgendwann scheiß auf die Kühlerkompatibilität, was ich von vornherein gemacht hätte. 90% der Kühlerhersteller schicken einem doch eh kostenlose mounting brackets über Jahre.
 
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DrakeHamString schrieb:
der8auer hat bereits über seinen Discord Channel bekannt gegeben, dass er Noctua wegen Patentverletzung kontaktiert hat.

Was will man an so einem Viereck mit Aussparungen patentieren? Zudem richten sich die Aussparungen ja nach einem Design von AMD.
 
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Beg1 schrieb:
Was will man an so einem Viereck mit Aussparungen patentieren? Zudem richten sich die Aussparungen ja nach einem Design von AMD.
Bin da kein Experte - aber Fakt ist, dass es von ihm bzw. Thermal Grizzly patentiert wurde
 
CDLABSRadonP... schrieb:
Das erklärt nicht, wieso AMD den Heatspreader nicht bis an den Rand gezogen hat. Die geringere Menge an Lot (und an sonstigen Material) ist hingegen durchaus eine.
durch die Aussparungen mit den 90° Winkel dürfte das ganze verwindungssteifer werden, sprich, der Die dürfte sich von Natur aus, auch ohne die massive Backplate, schlechter verbiegen lassen, als es bei Alder Lake der Fall ist.
 
Beefsupreme schrieb:
Und alles nur, damit die alten Kühler passen.


Wie man das geschafft hat konnte ich damal als 15 Jähriger nicht verstehen.
Bei dem Sockel A gab es noch keinen HS und die Auflagefläche war sehr klein. Der Kühler musste auf einer Seite eingehakt und mit viel Kraft gegenüber heruntergedrückt werden. Das war schon nicht ungefährlich. Eher ist man da schon mit dem Hilfsmittel zum herunterdrücken von der kleinen Fläche der Klammer abgerutscht. Mir ist dabei zum Glück auch nie etwas passiert, trotz zahlreicher Umbauten.
 
konkretor schrieb:
Hat wer die Patent Nummer dann können wir nachschauen was genau patentiert wurde. So nen ollen Rahmen wird schwer zu patentieren sein
Leider noch nicht. Hab das den Roman schon gefragt.

Wird erst ein ein paar Wochen öffentlich sein.
 
Matthias80 schrieb:
Ecke von der CPU DIE abgebrochen

Hab ich mit 15/16Jahren bei der AMD CPU geschafft und noch den Inhaber des PC Shops im Ohr, ich hätte die CPU besser durch ihn einbauen lassen. Lerne durch Schmerz… 🙈
 
DrakeHamString schrieb:
Es gibt Produkte mit Metall-Partikeln, die durchaus leitend sein können.
Zum Beispiel Arctic Silver 5. Nicht elektrisch leitfähig, aber der Hersteller schreibt folgendes: Die Verbindung ist sehr leicht kapazitiv und könnte Probleme verursachen (wenn es zwei elektrische Wege in der Nähe brückt.)
 
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