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Wie Infineon heute bekannt gab, wird man die Zusammenarbeit mit Winbond bei der Fertigung von Standard-Speicherchips (DRAMs) erweitern. Dadurch soll unter anderem die Marktposition im asiatisch-pazifischen Raum ausgebaut werden. Ein entsprechender Vertrag wurde heute unterzeichnet.
Naja, wenn man bedenkt das BH-6er eigentlich PC2700er chips sind, schafft da nicht jeder BH-6 bei PC3200 2-2-2-5-1. desswegen gab es ja die schönen muhskin special!